ThermalTake SubZero 4G

Novetats Hardware>ThermalTake SubZero 4G

ThermalTake SubZero 4G és un
sistema de refrigeració termoelèctric (basat en cèl·lula Peltier) dirigit a
l’usuari mitjà.

Thermaltake sempre ha destacat com una de les empreses capdavanteres en el món de la informàtica d’alt rendiment, modding i sistemes de refrigeració de grans prestacions.

El producte que testegem a continuació és un dels seus productes més innovadors i arriscats. Thermaltake és una de les poques empreses que han apostat per comercialitzar un sistema de refrigeració termoelèctric (basat en cèl·lula Peltier) dirigit a l’usuari mitjà.

El nom d’aquest producte és SubZero 4G.

Les primeres versions d’aquest producte es van comercialitzar pels E.E.U.U. amb aquest nom, pero la versió que testegem és la 2a edició: SubZero 4G+

La diferència entre la versió 4G i la més nova 4G+ és que aquesta última inclou un ventilador més potent de 70x70x25mm a 6000rpm (revolucions per minut) bastant més eficient que el 70x70x15mm a 4800rpm ofert amb la primera edició 4G.

DESCRIPCIÓ DEL PRODUCTE:

Inclou:

Dissipador d’alumini amb base de coure i unitat TEC (Cèl·lula Peltier)
Els anclatjes del producte que provem són exclusius per a Athlon XP Socket A.
Ventilador extra de 70x70x25mm a 6000rpm. per muntar al dissipador.
Ventilador Thermaltake amb llum blava de 80x80mm silenciós per muntar a la caixa del PC.
Placa PCI per a control i alimentació de tot el sistema TEC.
Necessitem tenir una slot PCI lliure.
Cable de connexió a corrent 220v.

QUÈ ÉS UNA CEL·LULA PELTIER?

Els sistemes TEC (de l’anglès: Termo Electric Cooling) es basen en el principi de cèl·lula Peltier.

Aquest dispositiu té dues cares: “cara freda” i “cara calenta”, mitjançant corrents elèctriques es desplaça tota la calor de la cara freda cap a la calenta de manera que la part freda pot arribar a temperatures de sota zero mentre que la part calenta puja molt de temperatura i necessita ser refrigerada. Com podem veure una unitat TEC funciona com una bomba de calor.

Les TEC més potents de 280w poden produir problemes de condensació de vapor i són perilloses per a sistemes electrònics si no es munten correctament amb un bon aïllament i una forta refrigeració de la cara calenta.

Les TEC més senzilles de 70w o 80w donen uns grans resultats sense comprometre la seguretat del nostre equip. Aquest és el tipus de TEC que inclou el sistema Subzero 4G. Si augmenta la temperatura del processador la TEC absorbeix aquest excés i només es calenta més el dissipador d’alumini, mentre que la CPU pateix una pujada de temperatura molt inferior.

EQUIP DE PROVES:

Athlon XP 3000+
Placa ASUS A7N8X
512 RAM KINGSTON DDR 400
Caixa RAIDMAX VIRGO 811 (2 ventiladors 120x120mm)

Muntatge: Aquest apartat és bastant senzill, no hem trobat cap dificultat. Només puntualitzar que per al muntatge del dissipador sobre el processador utilitzem pasta tèrmica d’alt rendiment ARTIC SILVER 5 amb 99% de plata micronitzada.

NOTA: Per a realitzar les proves primer testegem amb el ventilador inicial de 70x70x15 i després les repetim amb el ventilador 70x70x25 d’ampliació a 4G+.

També farem les proves amb el processador amb les freqüències de sèrie i amb el processador amb freqüències potenciades (overclockejat de FSB:166 a 183Mhz) i el voltatge augmentat de 1,6v a 1,9v. Amb l’equip de majors freqüències també obtindrem temperatures més elevades.

Per veure si aquest dispositiu refrigera correctament el processador seguim el següent procediment:

Utilitzem el programa CPU Burn-in v1.0 per a que el processador treballi al màxim durant 1 hora.

Aquest programa realitza una sèrie d’operacions matemàtiques que forcen al nostre Athlon XP a treballar al 100% de capacitat durant tota l’hora. Al final d’aquesta hora de test d’estrès fem medicions de les temperatures amb el programa oficial d’ASUS, el ASUS Probe llegint directament de la BIOS.

A temperatures de 21ºC:

Processador prova1 (veltilador original):

Athlon XP 3000+ ->FSB 166 ->Multiplicador a 13x i voltatge a 1,6v(freqüència real:2167Mhz)

Temperatura d’ inici: 24ºC
Temperatura final(després d’ una hora de test d’ estrès): 35ºC

Processador prova2 (ventilador original):

Athlon XP 3000+ ->FSB 183 ->Multiplicador a 13x i voltatge a 1,9v(freqüència real:2382Mhz)

Temperatura d’ inici: 33ºC
Temperatura final(després d’ una hora de test d’ estrès): 45ºC

Processador prova3 (veltilador ampliacio 4G+):

Athlon XP 3000+ ->FSB 166 ->Multiplicador a 13x i voltatge a 1,6v(freqüència real:2167Mhz)

Temperatura d’ inici: 23ºC
Temperatura final(després d’ una hora de test d’ estrès): 33ºC

Processador prova4 (ventilador ampliació 4G+):

Athlon XP 3000+ ->FSB 183 ->Multiplicador a 13x i voltatge a 1,9v(freqüència real:2382Mhz)

Temperatura d’ inici: 31ºC
Temperatura final(després d’ una hora de test d’ estrès): 41ºC

Hem de recordar que a la tarja PCI tenim un botó per activar mode normal o mode potència, totes les proves les hem realitzat amb el mode potència.

CONCLUSIONS:

Es tracta d’un dispositiu que tot i la seva qualitat té un preu sorprenent (per sota dels 30 euros) i dóna un rendiment força bo, fins i tot amb la CPU overclockejada a un nivell elevat.

Amb el ventilador d’ampliació a Subzero 4G+ a 6000rpm tenim una temperatura excel·lent per sota de 45ºC que ens ajuda a tenir un bon rendiment, difícil d’aconseguir amb els millors dissipadors convencionals per aire. Tot i així té un inconvenient: el nivell de soroll amb el ventilador a 6000rpm és elevat. Amb el ventilador original el nivell de soroll és baix i obtenim el rendiment d’un dissipador per aire d’altes prestacions.

PROS: